パワー半導体は私たちの生活を支える重要な技術ですが、その市場がどのように発展していくか気になっていませんか？電気自動車の普及や再生可能エネルギーの拡大により、パワー半導体の需要は今後飛躍的に増加すると予測されています。本記事では、富士経済が発表した最新の市場調査を基に、パワー半導体市場の将来展望と注目の次世代技術について詳しく解説します。2025年に在庫正常化を迎え、そこから大きく成長するパワー半導体市場のトレンドを把握して、ビジネスチャンスを見逃さないようにしましょう。
パワー半導体市場の現状と成長予測
パワー半導体市場は2035年には7兆7710億円規模に達する見込みです。これは2024年と比較して2.3倍の成長率を示しており、今後10年間で大きく市場が拡大することを意味しています。2024年は電気自動車（EV）の需要鈍化や中国経済の影響で在庫を抱える状況が続きましたが、2025年後半には在庫が正常化する見通しです。
2025年の市場規模は3兆5285億円と予測されており、このうちシリコンパワー半導体が3兆147億円を占めると見込まれています。在庫調整の影響で微増ですが、在庫正常化に伴って2026年以降は市場が大きく拡大し、2035年にはシリコンパワー半導体市場だけで4兆5729億円に達する予測です。
このような成長の背景には、長期的に見た電動車の普及拡大があります。確かに足元ではEV市場が減速していますが、長期的な電動化の流れは止まりません。富士電機の近藤史郎社長も「中長期的な設備投資を緩めるつもりはない」と述べ、「長い目で見れば、電動化が止まるわけではない」と強調しています。
次世代パワー半導体の躍進
次世代パワー半導体市場は2025年に5138億円の市場規模を見込んでいます。そして2035年には3兆1981億円にまで拡大すると予測されています。現在主流のシリコン半導体からの置き換えが進み、特にGaN（窒化ガリウム）パワー半導体は大きく成長する見込みです。
SiCパワー半導体の市場拡大
SiC（炭化ケイ素）パワー半導体市場は、2025年見込みの4558億円から2035年には2兆9034億円へと急成長すると予測されています。EVにおけるSiCパワー半導体の採用率は、2024年の10％強から2035年には50％を超える見通しです。
この成長を受けて、日本企業も積極的に投資を進めています。デンソーと富士電機は、共同申請したSiCパワー半導体の供給確保計画が経済産業省に認定され、事業総額2116億円、最大705億円の助成を受ける予定です。両社は三重県、愛知県、長野県の生産拠点でSiCパワー半導体の生産能力強化に向けた連携を進めています。
GaNパワー半導体の急速な成長
GaNパワー半導体市場は、2025年見込みの580億円から2035年には2787億円へと成長が予測されています。量産効果などによって価格が低下したことで、2024年はAC-DCアダプターへの搭載が増加しました。さらにサーバー電源でもシリコンからの置き換えが進んでいます。
今後もオンボードチャージャーやLiDAR、太陽光発電パワーコンディショナーなどへの採用が増えると見られており、応用範囲の拡大が市場成長を後押しします。
酸化ガリウムパワー半導体の登場
酸化ガリウムパワー半導体は、SiCやGaNパワー半導体よりさらに高電圧かつ大電流に対応できる次世代技術として注目されています。現在はわずかな市場規模ですが、2035年には149億円規模に成長すると予測されています。
2026年頃から民生機器やサーバー電源向けのSBD（ショットキーバリアダイオード）の生産が本格化する見通しで、2030年頃には高耐圧の用途向けFETの生産も始まると見られています。この新技術の実用化により、パワー半導体市場の更なる拡大が期待されます。
日本企業の戦略的提携と市場競争
パワー半導体市場では、欧米勢がシェア上位を占める中、日本企業も戦略的な提携を進めています。国内ではデンソーと富士電機の協業に加えて、東芝とロームが協業で合意するなど合従連衡の動きが加速しています。
また半導体製造に必要なウェハー市場も拡大傾向にあり、2024年にはSiCウェハーがシリコンウェハーを上回る見込みです。製造装置市場も2025年に7393億円と予測され、今後の投資に期待が寄せられています。
パワー半導体の多様な応用分野
パワー半導体の応用分野は電気自動車だけではありません。富士経済の調査では、ショットキーバリアダイオード（SBD）やMOSFET、インテリジェントパワーモジュールなど17品目のパワー半導体が調査対象となっており、幅広い製品が市場で活用されています。
太陽光発電用パワーコンディショナーなど、自動車・電装分野以外での採用も本格化する見通しで、再生可能エネルギーの普及拡大に伴い、この分野でも需要増加が期待されています。
さらに家電製品、産業機器、情報通信機器など様々な分野でパワー半導体の需要が高まっており、省エネルギー化や小型化のニーズを背景に、市場の拡大が見込まれています。
将来に向けた課題と展望
パワー半導体市場の拡大に向けては、いくつかの課題も存在します。特に次世代パワー半導体の普及には製造コストの低減が必要です。SiCやGaNなどの次世代材料は従来のシリコンと比較して高コストであり、量産効果による価格低下が進むことで初めて広く普及すると考えられています。
また半導体サプライチェーンの強靭化も重要な課題です。経済産業省はデンソーと富士電機のような企業連携を支援することで、「生産拠点を集約することでシェア上位の欧米企業並みの供給能力の確保を目指す」としており、国内でのパワー半導体の供給能力拡大を後押ししています。
パワー半導体技術の進化は、電気自動車の航続距離向上や充電時間の短縮、モーターの小型化など多くのメリットをもたらします。このため世界的に開発競争が激化しており、日本企業も技術力と生産能力の両面で競争力強化に取り組む必要があります。
まとめ
パワー半導体市場は2035年に7兆7710億円という巨大市場に成長する見込みです。現在は一時的な在庫調整局面にありますが、2025年後半からは正常化し、2026年以降急速に拡大すると予測されています。特にSiCやGaNといった次世代パワー半導体の成長が著しく、EV市場の中長期的な拡大を背景に大きな成長が期待されています。
日本企業もデンソーと富士電機の提携に見られるように、国際競争力強化に向けた戦略的な動きを加速させています。今後10年間で、パワー半導体はエネルギー変換効率を高め、カーボンニュートラル実現に向けた重要技術としてさらに注目を集めるでしょう。
参考情報
富士経済「パワー半導体・構成部品・製造装置の世界市場を調査」
https://news.yahoo.co.jp/articles/62ce99d29e8ac8f0d94cb09eaaa05288574ef092
EE Times Japan「パワー半導体市場、25年後半に在庫が正常化 26年から成長拡大」
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2504/07/news056.html
Yahoo!ファイナンス「パワー半導体「投資緩めず」＝EV普及、他社と連携も―近藤富士電機社長」
https://finance.yahoo.co.jp/news/detail/17900ce0478abead585059e22a043aa2bc670daa
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